本發明公開了一種含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液。該含輔助配位劑的無氰鍍銀電鍍液由銀離子來源物,配位劑,輔助配位劑,支持電解質,電鍍添加劑和pH調節劑等組成;該電鍍液組成及含量為:銀離子來源物30~60g/L,配位劑140~200g/L,輔助配位劑10~50g/L,支持電解質10...

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